强悍了。
其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。
再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。
但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。
这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。
而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……
但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。
根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计A8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。
这样一来，今年下半年，智云发布新一代旗舰手机的时候，那么在芯片性能上将会再一次获得领先。
两者看似晶体管密度差不多，但是A8芯片为了限制发热只能玩残血版，但是智云S503却是能毫无顾忌的拉主频飚性能，这差距就来了啊！
光是看到这数据参数的对比，徐申学就已经能够预料到秋天双方的旗舰机都上市后，自家手机在性能上吊打对方的场景了。
当然，不管怎么说采用台积电二十纳米工艺的水果A8芯片，性能依旧会非常强悍，乃是今年智云芯片的核心竞争对手，甚至可以说是仅有的竞争对手。
至于其他竞争对手，也就是高通，联发科，四星这四家的SOC芯片，今年智云的S503能吊打他们！
理由非常简单，他们只能继续使用二十八纳米工艺！
高通他们虽然有二十纳米芯片工艺的新一代芯片计划，但是他们不可能从水果手头上抢到台积电的二十纳米工艺产能的。
这意味着高通的新一代骁龙二十纳米工艺芯片想要大规模出货，估计都要到明年去了，这连货都没有，拿什么竞争啊？
联发科就更差了，虽然进入了手机SOC领域，但是因为国内低端市场早就被智云W系列抢光了，他们的生存很艰难，同时也不可能抢到台积电的二十纳米先进产能的。
四星的自研SOC芯片也面临着没有先进工艺使用的尴尬，今年的大部分芯片都只能继续使用他们四星的二十八纳米工艺，估计要明年初才能够拿到二十纳米的芯片。
今年的手机芯片之争，还是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一边看戏！
而这种芯片竞争，某种程度上也是智云微电子的十八纳米工艺和台积电的二十纳米工艺之争。
至于其他几家芯片设计厂商，如高通，四星，联发科；芯片制造厂商，比如四星，格罗方德，联电等都已经落后时代了。
其中四星今年的二十纳米工艺进步被推迟，估计要年底才能试产，量产得明年初去了，同时他们的十四纳米3D晶体管工艺也是麻烦的很，迟迟没能解决。
而导致这一切的部分原因，也和前两年的芯片人才争夺大战里他们落入下风有关系，
之前出身于台积电，主攻3D晶体管技术的梁松教授要换东家，四星先联系，但是后来被智云给截胡了……
这导致了什么效果？
按照网友们的说法就是，四星没能挖到梁松，所以十四纳米3D晶体管工艺持续难产。
反观智云在挖到了梁松后，工艺推进顺利的很，只用了几年时间就推进到了十八纳米工艺，并且采用了3D晶体管技术。
这就是顶级人才带来的严重影响……一个顶级人才，那是真的能够改变整个行业的。
当然，徐申学则是知道，智云微电子的工艺推进速度之所以如此顺利，除了梁松这种顶级人才的加盟外，也和科研系统的巨大作用是分不开的。
两者相辅相成，最终才导致了这么巨大的成效。
没能挖到梁松，又找不到其他可以代替的重量级芯片人才，所以四星如今的工艺推进就有些麻烦了。
你要说搞不出来也不至于，但是怎么也得推迟个两三年。
还有一个主要芯片代工厂格罗方德，这家工厂就是之前AMD旗下的芯片工厂，后来AMD把旗下的芯片制造业务卖掉，甩掉包袱后专注芯片设计。
于是乎这部分被卖掉，由西亚资本接手的AMD芯片制造业务，更名为格罗方德，又收购了其他部分芯片工厂后，成为了美国的第二大芯片代工厂。
他们的技术更落后，还不如四星呢，依靠他们自己研发，好几年后估计都搞不出来。
联电也类似，虽然还没有停下研发的步伐，但已经追不上那前头几家巨头的步伐了……
格罗方德以及联电陆续掉队，某种程度上也是他们自己的选择……继续跟进搞先进工艺太花钱了，动不动几十亿上百亿美元的投资。
股东们看了都心惊胆颤，还不如靠着成熟工艺先赚点钱，然后等时间推移，低制程工艺容易搞了再来搞呢。
现在就投入巨资，和英特尔，智云，台积电，四星这四家比拼工艺，玩你追我赶这一套，会死的很难看的。
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