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305.第305章 做生意不能太老实

手机提供强劲的性能支持!

  十二月份过去后,进入15年1月份,徐申学也是终于看到了他惦记了许久的全面屏手机。

  这只是一款工程样机,还是实验室里手搓出来的。

  但是已经让徐申学看到了吊打一群竞争对手,尤其是水果的可能性!

  此时,谢建勇也是极为兴奋的向徐申学介绍着这款手机:“我们在这款手机上采用了六寸的OLED屏幕,尽管其屏幕尺寸非常大,但是依靠我们的全面屏技术以及做到更技术的窄边框技术,依旧能够把手机的尺寸控制在一定范围,甚至比我们的S14 Pro还要更小一些!”

  “我们的S14Pro,采用的还是五点五寸屏幕,但是手机尺寸却是要大于我们这个全面屏手机的!”

  徐申学拿起来这个工程样机看了看,感觉和去年看到的概念机差不多,但是这刘海屏显得更小一些,看起来更加顺眼,更和谐一些,不像是去年的概念机,看起来刘海太大,以至于非常不碍眼。

  这是因为去年跳票全面屏概念机的核心原因,其3D人脸识别组件还是太大了,导致占用了大量的刘海空间……这也是去年不推出全面屏手机的核心原因之一,做出来用是能用,但是刘海太大,导致手机太丑了!

  此时谢建勇继续道:“在这款手机上,我们不仅仅使用了3D人脸识别技术,也使用了华星科技自研的OLED顶级屏幕,这结合起来后在外观以及使用体验上,将会有划时代的进步!”

  徐申学道:“这手机看起来比去年的概念机顺眼多了!”

  “你们做的还是挺好的!”

  “不过这个全面屏手机做出来了后,也不能停止进步,回头继续创新,尤其是继续把这个刘海给缩小,然后给覆盖住,最好再搭配一些生态小组件把这块地方利用,或遮掩起来。”

  “当然,这些先不着急,技术创新要慢慢推出,不能一下子全部甩出去,然后明年就抓瞎了!”

  谢建勇也是嘿嘿一笑:“我们也是这么考虑的,本来我们还有个大屏幕手机方案的,但是市场部门认为今年在全面屏手机上,一个尺寸一个型号就够了,这样有利于宣传,避免消费者的选择内耗。”

  “同时等到明年了,推出更大尺寸,比如六点五寸的大屏幕全面屏手机,也能给市场带来一些新的变化!”

  徐申学道:“确保领先优势的前提下,牙膏可以慢慢挤,一年来个新变化,人人都说我们智云是创新不断的公司;但要是一年大爆发,惊艳所有人后,后续几年没有了新东西,人人都得骂我们失去了创新意识,而且也不利于销量,消费者会失去购买新款手机的想法!”

  “反正都没什么新东西,消费者,尤其是我们的老用户为什么要更换新款手机?”

  “所以,还是要尽可能的把技术进步和创新,平摊到每一年的新手机里!”

  “明年这手机,有个全面屏以及OLED屏幕就差不多了,剩下的技术创新后年再用!”

  “做生意嘛,不能太老实,该挤牙膏还是要挤牙膏,要不然消费者没有了购买新款手机的欲望,这庞大的产业链里,上千万个家庭吃什么,喝什么!”

  徐申学一张嘴,就把高度提升到了千万个家庭的吃喝问题,谢建勇听到这话,都得来一句:“还是徐总您站得高,看得远,考虑的更加通透!”

  徐申学放下手中的这款工程样机,并没有尝试开机之类的动作……这手机其实现在也只是个空壳子,只有外观屏幕这些,里头连芯片都没有呢……因为S603芯片,暂时还没有流片成功。

  十二月份流片了一次,也算是十四纳米工艺的技术认证,不过十四纳米工艺的技术认证倒是通过了,在各方面的硬件参数上都得到了设计指标。

  但是S603芯片却是出现了一些小问题,如今智云半导体那边正在加班加点修改设计,预计半个月后还会来第二次流片。

  这流片一次,就是上千万美元都还是次要的,关键的是怕耽误今年旗舰机的发布时间。

  智云半导体的S系列芯片项目组里,压力也挺大的。

  为此,他们破天荒的采取了齐头并进的方式,那就是针对技术修改出现的分歧,同时来了个两个修改方案,两个项目组同时进行,A组到时候要是流片成功了,那么皆大欢喜,B项目直接废弃。

  如果A组又流片失败了,那么就B组顶上去进行第三次流片。

  在这个过程里,也是进行了各种高成本的仿真测试,模拟,尽可能的在芯片设计阶段里解决问题,争取第二次或第三次流片成功。

  这样搞,成本自然高的很,不过这也是没办法的事,这芯片设计时间太赶……

  智云位微电子的第十八号厂这边刚搞定十四纳米工艺节点,然后智云半导体就要进行流片,后续晶圆厂一边解决其他技术问题,提升良率的同时,智云半导体则是进行改进,然后进行第二次,第三次流片。

  同时,最迟六月份就要进行大规模的S603芯片量产,因为全新一代的智云S系列手机将会在八月份举办发布会并上市。

  这时间还是非常紧凑的,为了赶进度,智云半导体这边也没办法,只能搞这种多线并行的研发模式,哪怕为此付出了更多的额外成本也在所不惜。

  因为不管如何,都要确保今年S系列旗舰机的顺利量产并上市。

  甚至如果S603芯片始终不顺利的话,其实智云半导体还有代替方案,那就是在去年S503芯片的基础上,使用原有的设计构架,采用十四纳米工艺搞一个S503Plus出来。

  该芯片虽然还没有流片,不过设计方案其实已经完成,而且因为是老构架,所以设计技术难度低,智云半导体的工程师们,有九成把握

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