那王八蛋，在这方面一点脸面都不讲，把ASML那边压制的死死的。
而英特尔等美国半导体厂商，扶持的美国自家的光刻机厂商在推进EUV光刻机研发的时候也不顺利……做过这玩意之后才发现，这鬼东西真的很难搞。
英特尔他们想要抛开ASML，然后自己玩一套全新的EUV光刻机供应链，说实话，难度和徐申学旗下的海湾科技搞EUV光刻机都差不多了，甚至还要更难。
四星方面在苦苦追赶，但是也落后台积电以及智云微电子。
因此目前的半导体逻辑芯片领域里，智云微电子和台积电就是彼此的最大竞争对手……这也反馈到了手机soc领域的竞争。
智云的S系列芯片以及W系列芯片，对抗水果的A系列芯片，高通的骁龙系列芯片。
这也是为什么台积电的人会跑来看智云集团的旗舰机发布会的……虽然台积电不做手机，也不设计手机SOC，但是他们生产在制造水果以及高通的SOC啊，同时还有一家低端手机芯片厂商联发科也是他们的主要客户。
手机市场之间的剧烈竞争，也直接影响到了他们台积电的先进工艺代工业务。
所以他们才会今天跑过来看看这个S17手机，评估这款手机的潜在销量，对水果和其他安卓系统手机的影响有多大。
而现在看来，光是一个芯片就影响足够大了！
而接下来，徐申学又开始介绍S17手机上的新一代储存芯片，包括运行内存、闪存。
“我们在S17 MAX以及S17MAX Pro上，使用了划时代的智云微电子10B工艺所制造的运行内存。”
“智云微电子的10B工艺，在工艺上的推进已经达到了十六纳米，当前世界上最先进，最顶级的内存工艺！”
“采用这样的顶级生产工艺，我们设计制造出来了全新一代的LPDDR4运行内存，在性能上大幅度超过了上一代10A工艺的内存，性能整体提升了百分之三十左右！”
“它更快，更稳定，功耗更低！”
“而这样的顶级内存，我们为S17 MAX以及Max Pro这两款机型准备了8GB！”
“这是世界上性能上最顶级的运行内存，也是目前业内内存容量最大的手机！”
“8GB的全新一代10B工艺 LPDDR4内存，足以满足手机的所有性能需求，充分释放需要大内存的手机游戏，大型软件等！”
“当然，要发挥一台手机的顶级性能，除了需要SOC芯片，需要运行内存外，储存芯片的顶级性能也是不可或缺的！”
“一个性能顶级的储存芯片，不仅仅能够带来更大的储存容量，同样也能够带来更好的数据读写速度，更好的稳定性！”
“现在，我为大家介绍我们智云储存的全新一代，专门为了高端移动设备而设计生产的第五代超高速闪存芯片。”
“该第五代闪存，采用智云微电子旗下最先进的第五代闪存工艺，内部堆叠了足一百零八层的晶体管，是当下最先进的3D NAND芯片。”
”同时搭配智云储存专门为了高端移动设备而研发的闪存控制器，最终我们打造出来了当下最顶级的的移动低功耗闪存！”
“其读取延迟只有区区的四十五微秒，对比上一代性能提升了百分之三十三。”
“写入数据延迟只有四百八十微秒，对比上一代工艺提升了百分之三十！”
“整体的接口速度大幅度提升到了每秒1.4Gbps，对比上一代提升了百分之三十八！”
“最关键的是，做到上述所有性能提升的同时，我们的第五代闪存芯片在功耗上却是持续降低。”
“我们将会在S17 MAX以及Pro这两款机型上，搭载这种最顶级的闪存芯片，并且最大容量达到256GB。”
“当最好的SOC，最好的运行内存，最好的闪存组合起来后，就为我们的S17系列带来了最顶级的性能！”
“能够满足超大型手机游戏、大型工作软件APP的运行的性能需求，至于日常生活里……你更不可能感受到任何的卡顿，因为它的所有一切都是最好的，除了它，你不可能再找出来性能比它更好的手机！”
徐申学一上来，连手机都没有拿出来，大家都还不知道新款的S17系列手机长什么样子呢，徐申学就是猛吹一台智能手机里最重要的三个核心零部件：SOC芯片，RAM内存、ROM闪存。
而他越是吹，就越是让台下的一些半导体同行们越无奈！
因为徐申学在上头吹的都是事实啊！
SOC领域不用再说。
在内存领域里，最大的竞争对手还是四星……他们的第二代10+工艺虽然已经完成了技术验证，但是要量产发售的话，还需要几个月时间。
而智云储存旗下的第二代10+工艺，已经在五月份的时候，就开始智云微电子旗下的智云微电子进行大规模量产，为S17系列以及后续的一些高端产品供货。
这意味着，四星在内存领域里，已经落后了智云大概半年左右……这半年时间放在长远来看，这自然不算什么。
但却是意义重大，因为这是智云集团首次在内存领域里超过了四星。
闪存领域也同样如此，今年海力士发布的才是七十二层的3D NAND，四星和东芝/西部数据则是发售96层3D NAND。
但是智云储存，则是直接干到了108层……依旧死死的