如果说这是真的，那么对于英特尔来说，乃至对于整个硅基半导体工业领域来说都将是一场‘真正’的灾难。
虽然说因为结构和制造工艺使得硅基芯片内部具有三维特性，但通常芯片中起关键作用的器件位于芯片的正面，也就是立方体的一个表面。
像FinFet、GAA等技术都是基于这个表面，对器件做了三维处理，成功改善了器件在低尺寸范围内的性能。
而所谓的3D堆叠则通常是将多个芯片平行叠加，可以理解为将包含器件的表面平行放置。
毕竟如果说将立方体的六个面全部进行工艺制作，即部分包含器件的表面是垂直或以一定角度放置，会存在性能不均、工艺难、可靠性差、成本高等一系列问题。
但从从性能上讲，晶体立方体的不同面，会因为晶体结构、晶体制作工艺，存在不同的表面状态，会导致同一种器件在不同表面出现不同的性能。
这就意味着三维化的碳基芯片，无论是在电路设计还是性能、亦或者是功能性上都会远超出二维平面的硅基芯片。
对于硅基芯片来说，这毫无疑问是一场真正意义上的降维打击！
无论从哪方面来说都是的。
口中的呼吸声逐渐的沉重起来，那失去了聚焦的瞳孔犹如一滴墨水滴入清水中不自觉的扩散开来。
目光落在发布会现场的大屏上，尽管因为走神已经看不清那上面的详细画面了，但帕特·格尔辛格依旧能够感受到它所带来的压迫。
难怪华国能够有如此大的自信，敢在这场新闻发布会上释放出颠覆整个‘硅基半导体市场’的目标。
原来
一切的原因都在这里
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